Legislação

Decreto 10.615, de 29/01/2021

Art. 11

Seção II - do Campo de Abrangência do Programa de Apoio ao desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores ()
Art. 11

- A habilitação de que trata o art. 8º somente poderá ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação, conforme disposto no art. 14, e que exerça, isoladamente ou em conjunto, em relação a: [[Decreto 10.615/2021, art. 8º. Decreto 10.615/2021, art. 14.]]

I - componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:

a) concepção, desenvolvimento e projeto (design); (vide)

b) difusão ou processamento físico-químico; (vide)

c) corte da lâmina (wafer), encapsulamento e teste; ou (vide)

d) corte do substrato, encapsulamento e teste em circuitos integrados de multicomponentes; entendidos como uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, no mínimo, sensores, atuadores, osciladores ou ressonadores à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33 ou 85.41 da Tipi, ou as bobinas classificadas na posição 85.04 dessa tabela, combinados de maneira praticamente indissociável em corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem em uma placa de circuito impresso ou em outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos ou superfícies de contato;

II - mostradores de informação (displays) de que trata o § 1º, as atividades de:

a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);

b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou

c) montagem e testes elétricos e ópticos; e (vide)

III - insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação de componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, relacionados em ato do Poder Executivo federal e fabricados conforme processo produtivo básico estabelecido em ato conjunto dos Ministros de Estado da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações. (vide)

§ 1º - O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso (chip on board), classificada no código 8523.51 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados - Tipi.

§ 2º - Para fins do disposto neste Decreto, as operações de montagem e encapsulamento de chip on board e de circuitos integrados de multicomponentes serão enquadradas na atividade de encapsulamento referida na alínea [c] do inciso I do caput, em conformidade com os projetos aprovados na forma prevista no art. 12. [[Decreto 10.615/2021, art. 12.]]

§ 3º - O disposto no inciso II do caput:

I - alcança somente os mostradores de informações (displays) relacionados no Anexo, com tecnologia baseada em componentes:

a) de cristal líquido (LCD);

b) fotoluminescentes - painel mostrador de plasma (PDP);

c) eletroluminescentes:

1. diodos emissores de luz (LED);

2. diodos emissores de luz orgânicos (OLED); ou

3. displays eletroluminescentes a filme fino (TFEL); ou

d) similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos; e

II - não alcança os tubos de raios catódicos (CRT).

§ 4º - Para usufruir os benefícios de que trata este Decreto, a pessoa jurídica:

I - poderá exercer, isoladamente ou em conjunto, as atividades de que tratam os incisos I e II do caput; e

II - deverá:

a) exercer as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras de que tratam os incisos I ao III do caput, exclusivamente quando se tratar de semicondutores ou mostradores de informação (displays); e

b) realizar o investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação e exercer as atividades de que trata o caput em conformidade com os projetos aprovados na forma prevista no art. 12. [[Decreto 10.615/2021, art. 12.]]